适用领域
主要用于检测肉眼或光学仪器无法穿透内部的产品,比如肉眼或其他仪器没有办法看到封装后的IC芯片内部是否存在异常,而X-RAY检测就可以完美地解决这类问题。
X-RAY检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域。
参考标准
IPC A-610E-2010
GB/T 17359-2012
测试原理
X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质,穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关。
总结来说,X射线波长越短,穿透率越高;密度越低且厚度越薄,X射线穿透就越容易。
设备优势
可进行无损检测,即不会损坏试件,方便且实用。同时可以实现其他检测方法无法实现的独特检测效果。就实时成像的X-ray设备来说,通过探测器将检测数据传输至电脑显示屏,经过软件处理,实时成像显示出检测结果,直观易操作,易保存,可追溯。
测试设备
X-RAY测试设备可以检测到X光线的穿透力与材料密度之间的关系,可以通过吸收不同的性质来区分不同密度的材料。