适用领域

主要用于检测肉眼或光学仪器无法穿透内部的产品，比如肉眼或其他仪器没有办法看到封装后的IC芯片内部是否存在异常，而X-RAY检测就可以完美地解决这类问题。

X-RAY检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域。

参考标准

IPC A-610E-2010

GB/T 17359-2012

测试原理

X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关。

总结来说，X射线波长越短，穿透率越高；密度越低且厚度越薄，X射线穿透就越容易。

设备优势

可进行无损检测，即不会损坏试件，方便且实用。同时可以实现其他检测方法无法实现的独特检测效果。就实时成像的X-ray设备来说，通过探测器将检测数据传输至电脑显示屏，经过软件处理，实时成像显示出检测结果，直观易操作，易保存，可追溯。

测试设备

X-RAY测试设备可以检测到X光线的穿透力与材料密度之间的关系，可以通过吸收不同的性质来区分不同密度的材料。