服务能力

武汉金测实验室拥有密闭性强的低气压试验箱，可根据客户需求，将箱内气压降低到有关标准规定的值，并保持规定持续时间及数据稳定。

适用范围

可为电子电器、仪器仪表、汽车电子、轨道交通、航空航天等产品的元器件、结构件、组件以及整机等开展温湿度环境试验。

相关资质

CNAS/CMA

设备能力

温度范围：-40~150℃；
压力范围：海拔10～100kpa；
使用环境周温：+5～+30℃之间；
内箱尺寸：1000*1000*1000mm

测试标准

武汉金测实验室可执行多项低气压试验标准方法，现列举一些常用的相关试验方法如下：
GB/T 2421.1-2008《电工电子产品环境试验 概述和指南》
GB/T 2423.21-2008《电工电子产品环境试程 第2部分:试验方法 试验M:低气压》
GB/T 2423.25-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验》
GB/T 2423.27-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验》
GB/T 2424.15-2008《电工电子产品环境试验 温度/低气压综合试验导则》
GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法 方法105  低气压试验》
GJB 150.2A-2009 《军用装备实验室环境试验方法 第2部分:低气压(高度)试验 》
MIL-STD-883-1:2019 《微电路的环境试验 低气压》
ASTM D6653 (2021) 《低气压试验》

试验照片

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  试验设备照片

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  试验过程照片

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  试验曲线