服务能力

武汉金测实验室可承接高压蒸煮试验服务,应用于电子产品质量评估、失效分析、可靠性测试等。

适用范围

高压蒸煮试验适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测。

相关资质

CNAS

设备能力

温度范围：105~142.9℃
湿度范围：75%~100%RH
压力范围：0.02~0.186Mpa

测试标准

《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB/T 4937.4-2012
《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010
《非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008