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手机芯片和电路板高低温循环测试标准解读与设备选型

作者: 发布日期:2025-06-27
在智能手机技术飞速迭代的当下,手机芯片与电路板作为核心组件,其性能和可靠性直接影响手机的整体质量与用户体验。高低温循环测试通过模拟产品在极端温度环境下的使用场景,能提前暴露潜在问题,确保产品在不同温度条件下稳定运行。下面小编将介绍下关于测试标准、测试条件及设备选型要点。




一、测试标准与规范



目前,手机芯片与电路板高低温循环测试主要参考国际标准和行业规范,如国际电工委员会(IEC)制定的IEC 60068-2-1(低温测试方法)和IEC 60068-2-2(高温测试方法),以及美国军标MIL-STD-810G(环境工程考虑与实验室测试)。国内则有GB/T 2423系列标准,其中GB/T 2423.1-2008(低温试验方法)、GB/T 2423.2-2008(高温试验方法)和 GB/T 2423.22 - 2012(温度变化试验方法)等对测试流程和要求进行了详细规定。这些标准为测试提供了统一的操作准则和评判依据,确保测试结果的科学性和可比性。



二、具体测试要求



(一)温度范围

高温上限:通常设定为70℃-85℃。在高温环境下,芯片与电路板的电子元件会加速老化,材料的物理性能也会发生变化。例如,当温度达到 85℃时,电路板上的焊料可能会出现软化,导致焊点松动,影响电路的连接可靠性;芯片内部的晶体管性能也会下降,引发信号传输异常等问题。

低温下限:一般为-40℃-20℃。低温会使电路板的绝缘材料变脆,增加开裂风险;芯片中的电子迁移率降低,导致电路响应速度变慢,甚至出现死机、重启等故障。


(二)温度变化速率

升温速率:常见的升温速率要求在1℃/min-5℃/min 之间。快速升温能够更高效地模拟突发高温环境,但过快的升温速率可能会在芯片与电路板内部产生较大的热应力,对测试结果产生影响。

降温速率:降温速率通常为1℃/min-5℃/min 。与升温类似,降温速率也需合理控制,以准确反映产品在实际使用中的温度变化承受能力。


(三)循环次数

循环次数根据产品设计要求和使用场景而定,一般为5次-50次。对于应用在特殊环境(如极地、沙漠等)的手机产品,可能需要进行更多次数的循环测试,以确保其在极端环境下长期使用的可靠性。每一次循环包括高温保持、降温、低温保持、升温四个阶段,完整的循环过程能够全面检测芯片与电路板在温度反复变化下的性能稳定性。


(四)温湿度要求

在高低温循环测试过程中,湿度控制也至关重要。通常高温阶段湿度控制在45%-75%RH(相对湿度),低温阶段湿度控制在20%-60%RH。过高的湿度可能会导致电路板受潮,引发短路等问题;过低的湿度则容易产生静电,损坏芯片等敏感元件。


(五)测试持续时间

每个温度阶段的保持时间一般1h-4h。高温和低温保持阶段是为了让芯片与电路板充分达到热平衡状态,确保测试结果的准确性。例如,对于结构复杂、散热性能较差的电路板,可能需要更长的保持时间,以保证内部元件都能达到目标温度。


(六)性能检测要求

在高低温循环测试前后及过程中,需对芯片与电路板的多项性能指标进行检测。主要包括:

电气性能:检测芯片的工作电压、电流、频率、信号传输速率等参数,判断电路是否正常工作,是否存在信号衰减、失真等问题。

外观检查:观察电路板是否有变形、开裂、焊点脱落等现象,芯片封装是否出现破损、鼓包等情况。

功能测试:对手机进行开机、关机、运行各类应用程序等操作,检查芯片与电路板组成的系统是否能够正常运行,有无死机、黑屏等故障。




三、常见环境测试设备选型



(一)高低温试验

特点:高低温试验箱是最常用的环境测试设备,能够精准控制温度和湿度,模拟不同的温湿度环境。其内部空间大小多样,可根据测试样品的尺寸进行选择。一般配备高精度的温度传感器和控制系统,温度控制精度可达±1℃,湿度控制精度可达 ±5%RH 。

适用场景:适用于常规的高低温循环测试,对于小型芯片和电路板样品的测试具有良好的适用性。在产品研发初期的小批量测试和生产过程中的抽检环节应用广泛。


(二)快速温变试验箱

特点:快速温变试验箱具备更快的温度变化速率,升温、降温速率可达5℃/min-20℃/min 。能够在短时间内模拟急剧的温度变化环境,加速暴露产品的潜在缺陷。其结构设计更加紧凑,温度均匀性好,可有效减少测试样品因温度差异导致的测试误差。

适用场景:适用于对温度变化速率要求较高的测试,如手机芯片与电路板在极端气候环境下的快速适应能力测试。在产品的可靠性验证和质量改进阶段,能够快速获取测试结果,提高研发和生产效率。


(三)高低温湿热试验箱

特点:该设备不仅能控制温度,还能精确调节湿度,可同时模拟高温高湿、低温低湿等多种复杂环境。采用先进的温湿度控制系统,可实现温湿度的精确耦合控制,满足不同测试标准对温湿度组合的要求。

适用场景:适用于需要同时考虑温度和湿度因素的测试,如手机在南方潮湿环境或热带地区使用时的性能测试。对于评估芯片与电路板在复杂环境下的综合性能具有重要意义。



四、设备选择注意事项



测试需求匹配:根据具体的测试要求,如温度范围、变化速率、循环次数等,选择能够满足测试条件的设备。确保设备的性能指标与测试标准和产品需求相契合。

设备容量:考虑测试样品的数量和尺寸,选择合适内部空间大小的设备。避免因设备容量不足导致无法一次性测试足够数量的样品,影响测试效率;同时也防止设备过大造成资源浪费和成本增加。

精度与稳定性:关注设备的温度、湿度控制精度和稳定性。高精度的设备能够提供更准确的测试结果,减少测试误差。可通过查看设备的技术参数、用户评价等方式了解其精度和稳定性表现。

售后服务:选择具有良好售后服务的设备供应商。在设备使用过程中,可能会出现各种故障和问题,及时、专业的售后服务能够保障测试工作的顺利进行,减少停机时间和维修成本。

通过严格遵循高低温循环测试要求,合理选择环境测试设备,能够有效提升手机芯片与电路板的质量和可靠性,为手机产品的品质提供坚实保障。

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