温度循环试验和冷热冲击试验有哪些区别？

一、温度循环实验的定义：

温度循环实验的严格登记由组成循环实验的高低温温度值、平衡时刻、转化时刻及循环次数决议。相关规范规则高低温应从GB/T2421-2001《实验A：低温》和GB/T2423.2-2001《实验B：高温》规则的实验温度中选取。循环次数一般为5个，转化时刻为2～3min。

在产品的生命周期中，或许面对各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，形成产品的损伤或失效，进而影响到产品的牢靠度。以每分钟5~15度的温变率，在温度改变上做一连串的高、低温循环测验，此实验并非真实模仿实际情况。其意图在施加应力于试件上，加快试件之老化因子，使试件在环境要素下或许发生危害体系设备及零组件，以决议试件是否正确规划或制作。

二、常见的实验发生的改变有：
产品之电性功能
润滑剂蜕变而失掉润滑作用
损失机械强度，形成破裂、裂缝
材质之蜕变而引起化学作用

三、主要的使用范围：
模块/体系制品类产品环境仿真实验
模块/体系制品类产品应力寿数实验(Strife test)
PCB/PCBA/焊点加快应力实验(ALT/AST)

四、热冲击实验的定义：

热冲击实验是温度剧烈改变环境下的实验。热冲击实验的程序和办法与温度循环实验根本一样，两者的主要区别是：热冲击实验的温度改变更为剧烈，即被实验样品的高温文低温的转化时刻要小许多（为此，热冲击实验必须有两个温度箱），转化后赶快达到新的温度。可采用两箱提篮移动式热冲击实验箱进行热冲击实验。将样品放入试料篮内，通过上下左右主动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返冲击实验，高温为125℃，低温为-40℃，高温文低温的停留时刻为5～30min，转化时刻为20s，循环次数为200次。在热冲击实验前后，均对样品进行描摹检查和光电参数检查实验。

以每分钟40度的温变率，在温度急速改变上做极苛刻条件之高、低温冲击测验，此实验并非真实模仿实际情况。其意图在施加苛刻应力于试件上，加快试件之老化因子，使试件在环境要素下或许发生潜在性危害体系设备及零组件，以决议试件是否正确规划或制作。

五、常见的实验发生的改变有：
产品之电性功能
产品结构毁坏或强度下降
零组件之锡裂现象
材质之蜕变而引起化学作用
密封危害

六、主要使用范围：
PCB牢靠度加快实验
车电模块加快寿数实验
LED零件加快实验