电子产品有哪些可靠性测试项目？

电子产品可靠性测试，简单来说，就是测试电子产品在不同环境下的稳定性和可靠性。那电子产品有哪些可靠性测试项目？下面一起来看看吧。

电子产品可靠性测试主要包括以下几种：

1.高温存储试验

试验目的：评估在不施加电应力的情况下，高温存储对产品的影响。有严重缺点的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺点产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。这种过渡一般情况下是物理化学变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加。高温应力的目的是为了缩短这种变化的时间。因此，该实验可以视为一项稳定产品性能的工艺。

2.温度循环试验

试验目的：评估产品承受一定温度变化速率的能力及对恶劣高温和恶劣低温环境的承受能力，这是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可以引发产品由机械结构缺点劣化产生的失效，如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。电子产品有哪些可靠性测试项目？

温度循环试验在气体环境下进行。主要控制产品处于高温和低温时的温度和时间及高低温状态转换的速率。试验箱内气体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。

3.热冲击试验

试验目的：评估产品承受温度剧烈变化，即承受大温度变化速率的能力。试验可以引发产品由机械结构缺点劣化产生的失效。热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致，但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。电子产品有哪些可靠性测试项目？

4.低气压试验

试验目的：评估产品对低气压工作环境（如高空工作环境）的适应能力。当气压减小时，空气或绝缘材料的绝缘强度会减弱；易产生电晕放电、介质损耗增加、电离；气压减小使散热条件变差，会使元器件温度上升。这些因素都会使被试样品在低气压条件下丧失规定的功能，有时会产生长久性损伤。

5.耐湿试验

试验目的：通过施加加速应力，评估微电路在潮湿和炎热条件下抗老衰的能力，这是针对典型的热带气候环境设计的。微电路在潮湿和炎热条件下衰变的主要机理是由化学过程产生的腐蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝加大的物理过程。试验还考核在潮湿和炎热条件下构成微电路材料发生或加剧电解的可能性，电解会使绝缘材料电阻发生变化，使抗介质击穿的能力变弱。

6.盐雾试验

试验目的：通过加速方法，评估元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下的抗腐蚀能力，这是针对热带海边或海上气候环境设计的。表面结构状态差的元器件在盐雾、潮湿和炎热条件下外露部分会产生腐蚀。